宇部興産（株）（社長：常見和正）は、現在、関係会社である宇部日東化成（株）（社長：山本森一郎）岐阜工場内で製造している無接着剤タイプの銅張積層板（商品名：「ユピセルＮ」）の生産能力増強を図る。
「ユピセルN」は銅箔ラミネート方式の2層CCL（Copper Clad Laminates）で、宇部興産（株）は2000年9月より宇部日東化成（株）の協力の下、量産化を実現、市場ワークを重ね、2001年春より営業運転を本格開始している。
パソコン、携帯電話などの情報端末機器や移動体通信機器が動画や高精彩な画像を実現していく中で、基板・チップ周辺の高機能化、高密度化に伴い、さらなる需要の増加が見込めると判断。2003年末を目処に現在の2.5倍の生産体制を目指すことを決定した。
現在、2層CCL市場には、大別して3つの製法（キャスト法、スパッタ・めっき法、ラミネート法）による商品が上市されているが、「ユピセルN」は、吸湿寸法安定性、ピール（引き剥がし）強度に優れており、フレキシブルプリント基板のファインピッチ化、多層化、COF実装化、LSIパッケージの小型化といった技術・市場ニーズを十二分に満足させていくことができると考えている。
「ユピセルN」は、銅箔厚み 35、18、12、9μとポリイミド厚み 50、38、25μの標準的な組み合わせで両面、片面グレードをラインアップさせているが、12/25/12、9/25/9といった両面の薄物グレードを得意としている。今後も、極薄銅箔の使用、ポリイミド層のさらなる薄膜量産化を図ることによって新たなユーザーニーズに応えていく。
宇部興産はこの増強によって、「ユピセルN」を今後のポリイミド事業の中核に据えていく方針である。
