生産工程

1設計

電子回路設計、ソフト設計、アートワーク設計

求められる製品の性能を実現するための回路とプログラムを作成します。
プリント基板製造のための配線設計を行います。

2調達

電子部品調達・保管

お客様の要望に応じて国内外より部品を調達します。
温度・湿度管理された電子部品保管室で保管します。

3実装

表面実装部品(SMD)搭載工程

実装機にて基板にSMD部品を実装し、リフロー炉にてはんだ付けを行います。

挿入部品実装工程

DIP部品を基板に挿入します。
（手順書はすべてモニター化）

4検査

外観検査工程

外観検査装置による部品の実装・はんだ付け検査

機能検査工程

専用検査機による導通・機能検査

5組立

組立検査工程（コーティング・組立・検査）

自動塗布装置・手塗りによるコーティング

6出荷

梱包・出荷工程

基板のサイズに応じて専用の梱包材にて梱包、出荷します。

7解析・修理

プリント基板の解析・修理実施