宇部興産株式会社（社長：常見和正）は、中期経営計画に掲げている次世代事業開発の一環として、千葉石油化学工場内にCOF（チップ・オン・フィルム）基板のセミコマーシャル製造設備を建設し、同事業分野に参入する体制を整えた。
COF基板は、ポリイミドと銅箔を主原料とし、フラットパネルディスプレイ（FPD：液晶パネル、プラズマディスプレイ、有機ELなど）のIC実装や半導体パッケージ用として使用される。ブロードバンド（高速大容量）時代の到来による電子部品の小型化・低背化の流れを背景に、マルチチップモジュール用基板やFPD用の高密度実装部材として高精細COF基板の需要が高まりつつある。
当社は、コア事業のひとつである機能性材料事業において、ポリイミドを用いた材料を主力製品に位置付けている。TAB（テープ・オートメーテッド・ボンディング）向けフィルムでは圧倒的シェアーを維持するとともに、FPC（フレキシブルプリント基板）用材料として2層CCL（銅張積層板）を製品化し、事業を強化・拡大してきた。同時に、川下にあたる回路基板分野において、特に両面・多層といった最先端回路基板の開発を進めてきたが、需要が本格化するとみて事業化に踏みきる方針を固め、設備を建設したものである。川下展開を図ることにより、フィルム等素材の品質改良につなげ、基板業界にトータルソリューションを提供することによる貢献を目指している。
この度（8月末）完成した設備では、最先端の両面高精細基板を主体とした生産を行い、今後市場開拓並びに用途開拓を本格化させる。売上規模としては、'05年度に15～20億円程度を見込んでいる。
