トリプルビーム（FIB-SEM-Ar）複合装置

1. メーカー・型式

SIIナノテクノロジー製     XVision200TB

2. 原理・特徴

FIB、SEM、アルゴンイオン銃が全て同一位置にビームが交差している。（下図参照）
30kVで加速されたGaイオンにより各種材料のFIB加工を行い、加工面をSEMで観察することができる。さらに、低加速のアルゴンイオンを照射することで、より精密な加工が可能である。

装置概略図

3. 性能

4. 付属装置・ソフト

• ガス供給システム（C、Pt）
• マイクロプロービング機能
• 8インチウエハ対応サンプルホルダー
• TEM膜厚管理ソフト
• FIB-SEM（Cut&See）
• 3D像構築ソフト

5. 応用分野

• Si半導体や化合物半導体のTEM試料作製
• 欠陥や転移の入り易い金属のTEM試料作製
• 樹脂中の無機フィラーの分散確認（Cut&See→3D像構築）